Yarı iletken paketleme ve test hizmetlerinin önde gelen sağlayıcılarından Amkor Technology, Inc., Peoria, Arizona'da gelişmiş bir paketleme ve test tesisi kurma planını açıkladı.
Projenin tamamlanmasıyla birlikte Amkor, yaklaşık 2 milyar dolar yatırım yapmayı ve ABD'deki en büyük dış kaynaklı gelişmiş
paketleme tesisi olacak yeni tesiste yaklaşık 2.000 kişiyi istihdam etmeyi planlıyor.
Amkor'un başkanı ve CEO'su Giel Rutten, "ABD yarı iletken tedarik zincirinin genişlemesi devam ediyor ve ABD merkezli en büyük gelişmiş paketleme şirketi olarak, Amerika'nın gelişmiş paketleme kapasitesinin güçlendirilmesine öncülük etmekten heyecan duyuyoruz.
Yarı iletken şirketleri, dökümhaneler ve diğer tedarik zinciri ortakları coğrafi ayak izlerini stratejik olarak genişletme ihtiyacının farkındalar. Arizona'daki yeni gelişmiş paketleme ve test tesisimizin ilanı, müşterilerimizin esnek tedarik zincirleri sağlamalarına ve güçlü bir Amerikan yarı iletken ekosisteminin bir parçası olmalarına yardımcı olma hedefimizin açık bir işaretidir" açıklamasında bulundu.
Amkor, 500.000 metrekareden fazla temiz oda alanına (clean room space) sahip son teknoloji bir üretim kampüsü inşa etmek amacıyla yaklaşık 55 dönümlük bir araziyi satın aldı. Tesisinin ilk aşamasının önümüzdeki iki ila üç yıl içinde üretime hazır hale gelmesi hedefleniyor.
Amkor, yüksek performanslı bilgi işlem, otomotiv ve iletişim gibi önemli pazarları desteklemek üzere yarı iletkenlerin ileri düzeyde paketlenmesi ve test edilmesi için yüksek hacimli, öncü teknolojiler sağlamayı planlıyor.
Amkor, yakınlarda yer alan TSMC fabrikasında Apple için üretilen çipleri paketleyecek ve test edecek olan Peoria tesisinin stratejik vizyonu ve temel üretim kapasitesi konusunda Apple ile yakın işbirliği içinde çalıştı. Tesisin ilk ve en büyük müşterisinin Apple olacağı belirtildi.
Kaynak
